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军用电子元器件破坏性物理分析

军用电子元器件破坏性物理分析
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  • 发布日期:2017-09-13 17:23
  • 有效期至:长期有效
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 DPA分析(Destructive Physical Analysis)即破坏性物理分析,它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品,采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法,以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。

根据DPA结果剔除不合格批次,保留合格批次。破坏性物理分析(DPA)是高可靠工程使用的元器件质量保证重要方法之一,主要用于元器件批质量的评价,也适用于元器件生产过程中的质量监控。 DPA可发现在常规筛选检验中不一定能暴露的问题,这些问题主要是与产品设计、结构、装配等工艺相关的缺陷。由于破坏性物理分析技术有这样的技术特点,因此,对军用电子元器件开展DPA,可以把问题暴露于事前,有效防止型号工程由于电子元器件的潜在质量问题而导致整体失效。

对于DPA中暴露的问题,只要元器件承制厂所与DPA实验室紧密结合,进行分析与跟踪,准确找出导致缺陷产生的原因,采取有针对性的整改措施,则大多数缺陷模式是可以得到控制或消除的。

破坏性物理分析(DPA)技术不但适用于军用电子元器件,而且也同样适用于民用电子元器件,如采购检验、进货验货及生产过程中的质量监测等均可应用DPA技术。

DPA产品门类

电阻器、电容器、敏感元器件和传感器、滤波器、开关、电连接器、继电器、线圈和变压器、石英晶体和压电元件、半导体分立器件、集成电路、光电器件、声表面波器件、射频元器件、熔断器、加热器

覆盖标准体系:

GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

GJB128A-97 半导体分立器件试验方法

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法

MIL-STD-883H-2010 微电子器件试验方法

MIL-STD-1580-2003 电子、电磁和机电产品的破坏性物理分析

MIL-STD-750D 半导体分析器件试验方法

主要分析项目:

1. 外部目检 Visual Inspection

2. X光检查 X-ray Inspection

3. 粒子噪声PIND

4. 物理检查Physical Check

5. 气密性检查Airproof  Check

6. 内部水汽Internal Vapor Analysis

7. 开封Decap

8. 内部目检Internal Inspection

9. 电镜能谱SEM/EDAX

10. 超声波检查 CSAM

11. 引出端强度 Terminal strength

12. 拉拔力  Pull Test

13. 切片Cross-section

14. 粘接强度Attachments  strength

15. 钝化层完整性Integrality Inspection for Glass Passivation

16. 制样镜检Sampling with Microscope

17. 引线键合强度 bonding strength

18. 接触件检查Contact Check

19. 剪切强度测试Shear Test

服务效益:

1)元器件生产单位:了解产品质量状况,改进产品设计工艺

2)供货商/销售商:控制进货质量,有效宣传产品销售,提高企业信誉

3)整机单位:增强采购质量控制,消除潜在早期危害,提高产品可靠性,降低责任风险


 
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